佛塑科技(000973)融资融券信息(10-14)
佛塑科技(000973)2016-10-14融资融券信息显示，佛塑科技融资余额927,249,591元，融券余额0元，融资买入额18,653,921元，融资偿还额27,361,183元，融资净买额8,707,262元，融券余量0股，融券卖出量0股，融券偿还量0股，融资融券余额927,249,591元。佛塑科技融资融券详细信息如下表：
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