证券代码：300134             证券简称：大富科技               公告编号：2015-029
       深圳市大富科技股份有限公司
   2015年度非公开发行股票募集资金运用可行性研究报告
                            二�一五年四月
    公司本次非公开发行拟募集资金净额不超过400,000万元，用于以下投资项目：
   序号                       项目名称                      拟投入募集资金(万元)
    1     柔性OLED显示模组产业化项目                                 156,500万元
    2     USB3.1Type-C连接器扩产项目                                  84,000万元
    3     精密金属结构件扩产项目                                       54,500万元
    4     研发中心及总部基地建设项目                                    55,000万元
    5     补充流动资金项目                                            50,000万元
                                合计                                400,000万元
    如果本次非公开发行募集资金不能满足公司项目的资金需要，公司将利用自筹资金解决不足部分。本次非公开发行募集资金到位之前，公司可能将根据项目进度的实际情况以银行贷款、自有资金等自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。
一、本次发行的背景和目的
    2012年7月，国务院讨论通过了《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》（以下简称“《规划》”），把战略性新兴产业的发展定义为一项重要的战略任务。在新型显示技术方面《规划》提出实现关键原材料和显示屏的国产化，形成产业集群，新增产值超万亿，促进我国显示产业升级转型的目标；在高端装备制造方面重点发展高端智能制造与基础制造装备等，实施智能制造、机器人等科技产业化工程，研发机器人模块化单元、智能装备产品等重大关键技术，提升我国制造业的国际竞争力。
      公司本次非公开发行紧密围绕国家宏观产业发展政策，制定了明确的短期、中期及长期业务规划与发展战略。精密金属结构件扩产是公司针对智能终端通用化、金属化的发展趋势，特殊定制的高效率高精度生产装备，将充分发挥公司现有多工艺集成和共性制造平台的低成本大批量制造优势，强化公司在新工艺条件下的先发和持续领先优势；在USB3.1Type-C连接器扩产项目上，目前公司已经具备符合国际连接器接口统一标准的关键工艺和技术能力，尤其在关键接口金属结构件的拉伸和胀型、纳米混合注塑、纳米涂层、自动化装配等
环节已有完整工艺和解决方案，并已获得客户认证；通过以上两个项目的实施，公司将会抓住这一千载难逢的市场机遇，成为行业领袖。
     智能终端的柔性化和可穿戴装置的大众化普及将催生万亿级以柔性显示模组为核心组成部件的电子消费市场。经过多年的潜心准备，公司储备了AMOLED的关键核心工艺和AMOLED的柔性化工艺技术。2014年，公司以“事业合伙人”形式引进了AMOLED领域全国顶级的技术合伙人团队，使公司柔性OLED显示模组技术工艺实现突破，大大简化了现有复杂的工艺流程，大幅提高生产良率，使得价格高高在上的OLED产品平民化消费成为可期，并极大扩充了柔性OLED显示模组在穿戴设备等产品的应用领域。作为公司中期发展的规划，公司拟投入建设柔性OLED显示模组产业化项目，为公司在下一代智能终端的关键部件和关键工艺的技术领域奠定领导地位。
     为保证在未来的长期稳定和可持续发展，公司拟通过建设研发中心与总部基地项目，以解决公司长期高成本租赁办公场地的现状，缓解公司规模扩大和办公场地紧张的矛盾。该项目的实施将进一步改善研发与总部职能部门的办公环境，提高员工办公舒适度和归属感，更好地吸引各类高精尖人才，提高公司整体形象和软实力，为公司长期可持续发展奠定良好的基础。
     综上所述，本次非公开发行募投项目的实施，既解决了短期内公司智能终端业务发展的迫切性，也符合公司在中长期的发展规划。
    1、本次非公开发行的背景
    智能化生活的发展日新月异，全新终端消费类电子产品的推出与现有产品的升级周期不断缩短，生活细节的改变层出不穷。每一次变革的背后，均带动了全产业链技术的发展。公司作为智能终端产业链上游企业，需牢牢把握技术的不断更迭演进，时刻保持对市场、前沿技术发展动向的敏感性，不断加强研发投入，延伸技术发展，积极推出新产品，提升公司的核心竞争力。
    （1）智能化生活的发展趋势为OLED的发展创造了巨大发展空间
    互联网与传统行业交融形成的全新商业模式以及互联网与传统硬件交融形成的全新的智能化设备构成了近年经济运行和日常生活领域的核心词汇。随着核
心技术的不断突破，人与硬件的交互已经不再仅仅表现为单向的信息传递与反馈过程，“真实世界智能化”与“虚拟世界真实化”正逐步成为智能化生产生活方式的发展方向。
    屏幕作为人与软硬件以及其承载的信息进行交互的载体，始终是智能终端的核心部件之一。无论是“真实世界智能化”还是“虚拟世界真实化”，都需要未来的硬件设备形态更加多样化，适应性更强。五至十年后，无论是桌椅板凳，或者是墙面、窗帘、窗户、眼镜，甚至是任何物体表面都可能成为屏幕，这对显示技术提出了极高的要求。现有TFT-LCD产品由于技术原理的局限性，无法满足以上要求。
    自从OLED在实验室内被发现以来，由于其具备自发光、低功耗、高对比度、高响应速度、宽视角、轻薄与可弯曲、构造及制程相对简单等特性，为多样化、适应性强的屏幕显示的巨大潜在需求提供了可能性。其性能远优于目前通行的TFT-LCD产品，且在技术和工艺方面仍在快速发展过程中。以市场现状看，对OLED显示技术的需求已经体现出来，三星、苹果等厂商均推出了曲面OLED屏幕产品，市场渗透率从2010年的1.8%上升至2014年的11.6%。但众多手机生产商受限于OLED工艺复杂、良率低导致产能无法充分释放、生产成本高的问题，无法进行大规模运用。仅从替代角度来看，OLED显示模组逐步对TFT-LCD产品替代的市场就将达千亿美元以上，加上应用领域的拓展，柔性OLED显示模组潜在市场空间极大。
    （2）消费电子性能提升对连接器提出更高的技术工艺要求，连接器接口国际统一标准的制定，将直接推动连接器的产业升级
    连接器是电子设备中不可缺少的部件，广泛应用于消费电子生产的各个领域，近年来，随着智能终端轻薄化、精密化、智能化的发展趋势，对连接器的集成度、尺寸、精密性等方面提出了更高的要求，也给连接器及组件的应用带来了新的市场前景和发展机会。
    全球负责USB标准管理的USB-IF（USBImplementersForum）协会本着顺应终端设备外形、工业设计和风格，与现有USB芯片方案无缝兼容，增强易用性、减少接口方向性带来的操作困惑三大原则，于2013年12月提出了升级USB2.0、
USB3.0的小尺寸可正反插的Type-C接口设想，并于2014年8月正式推出了新一代消费电子USB接口标准：新型C型接口，简称USB3.1TYPE-C。该标准的制定完成与实施，将彻底变革传统的USB接口，并形成TPYE-C这种单一连接器替换并统一所有各类USB接口的最终格局。随着智能终端功能趋于强大，对充电和数据传输等性能要求越来越高，USB3.1Type-C连接器较传统的MicroUSB和MiniUSB接口相比优势明显，具体表现在以下几个方面：
    ①开口较小，全新的设计外观符合智能终端设备轻薄化发展趋势；②使用的便捷性与耐用持久性，正反方向均可插入；③实现了电源、数据以及视频传输整合至同一个跨设备标准接口上的技术革新，解决了目前接口型号众多，种类杂乱，互不兼容，且性能表现参差不齐的缺陷，满足日趋严格的环保要求；④强化了数据传输速率与充电功能等方面的性能。
    未来包括智能终端、可穿戴设备、智能家居、智能汽车、物联网等应用领域的接口兼容性将逐步统一，传统接口的替代性市场十分广阔，具备相关技术储备与高精密连接器制造能力的厂商将率先获得市场先机。
    （3）消费电子“金属化”的趋势明显
    金属机壳是目前消费电子领域高增长确定性最强的创新点之一。各大消费电子厂商的主流产品越来越轻薄、屏幕尺寸不断增长。以智能手机为例，2013年4寸以上屏幕的智能手机已经占到了智能手机总出货量的60%，大部分智能手机产品的厚度均在9mm以内，手机轻薄化与大屏化发展趋势对于外观件的支撑性能提出了更高的要求。由于塑料材质外观件较为柔软，普遍存在持久性与保护性较差、易变形等缺陷。金属机壳能够在材质轻薄的同时提供高强度的支撑；同时，处理器、高清屏、高清摄像头等硬件设备的不断升级在提高性能的同时带来了更大的热量，导热性好的金属外观件成为更好的选择；此外，金属外观件在质感、触感、环保及电磁屏蔽性等方面均优于塑料外观件，因此近两年被消费电子厂商愈发频繁地应用于高端产品，目前苹果的智能终端产品已基本实现了100%的金属机壳渗透率，而国内消费电子厂商的金属机壳渗透率依然较低。随着手机向大屏化、超薄化方向发展，手机屏幕对机壳的强度、结构设计与外观性均提出了更高要求。
因此，作为差异化竞争的必要手段，未来中高端智能终端产品采用金属机壳的必
要性也逐渐提升，对金属机壳的需求量将逐步增大。
    2016年，智能手机的金属机壳的渗透率将达到38%，具体如图所示：
     资料来源：中国产业信息网
    在可穿戴设备方面，因其高端的定位及装饰品的属性对外观的要求高于其他消费电子产品，金属外观件可以提升其质感，增强消费者的接受程度。目前主流的可穿戴设备大多采用金属外观件，如GoogleGlass，三星GalaxyGear，索尼SmartWatch等。未来可穿戴设备的应用形式将进一步多样化，对金属机壳的需求也十分庞大。
    目前从全球角度来看，电子消费产品生产和市场日益国际化，越来越多的跨国公司加速了产业基地向中国大陆转移的步伐，传统的OEM厂商产能持续满载，出于供应链安全、配套响应速度等方面的考虑，在智能终端金属机壳渗透率逐渐提升的大背景下，具备中高端数控机床产能配套与精密制造能力的结构件生产厂商，未来市场前景将十分广阔。
    （4）通信网络迅猛发展对射频方案提供商的前沿解决方案的提供能力提出了更高要求
    伴随着无线通信技术的发展，用户对无线通信业务特别是数据业务的需求量亦在高速增长。仅2013年一年，全球移动数据流量增长了81%，而预计到2018年，
全球移动数据流量将会增长11倍，人们日常生活对网络依赖性大幅度提高。随着4G网络全球商用的展开，可覆盖10米到200米范围的小基站凭借在容量扩充、深度覆盖、灵活部署上的优势，受到全球运营商的青睐，在网络建设中扮演着越来越重要的角色。据估计，未来几年，小基站将以超过每年翻番的速度增加，到2016年，市场规模将超过220亿美元。基站小型化对滤波器的体积、重量、性能等方面的设计加工提出了更高的要求，尤其是对精密加工的能力要求更高。
    在未来几年甚至十几年，多代多制式移动通信网络将并存，2G、3G、4G以及无线局域网（WLAN）等多种不同覆盖能力的异构网络将重叠部署。同时，LTE-FDD与TD-LTE的融合组网试验已在中国十几个重点城市开展，LTE混合组网将成为我国运营商4G主要组网方式。通信频谱资源日益紧张，频段分配越来越复杂，共站共址情况日益增加，保护频段不断变窄，市场对滤波器性能尤其是高互调性能的要求也越来越严格。
    在4G网络高速发展的同时，各大通信设备巨头已经强势布局5G技术。根据通信产业界的共识，2020年前后5G将正式商用，针对5G的研究与开发正稳步推进。公司需在技术储备和研发规划方面，紧跟下游客户的技术研发和产业化规划，加大开展5G领域的射频器件及结构件的研发开发力度，为形成具体的商用解决方案做准备。
    综上，本次非公开发行系基于终端消费类电子的技术发展趋势，带动了产业链上游相关结构件技术的不断升级与发展的行业背景。本公司将充分利用现有的技术积累与精密制造平台优势，不断扩充自己的核心产品线，契合工业4.0的大宏观环境的发展，致力于打造支撑智能化生活的工业体系。
    2、本次非公开发行的目的
    基于公司射频器件制造领域多年的工艺和技术积累，在巩固通信射频器件行业龙头地位的同时，依托精密部件垂直一体化的生产能力，本公司致力于打造高精密共性制造平台，成功切入智能终端领域，进而实现向高端精密制造商的转型，为公司业务发展开辟更为广阔的市场空间。本次非公开发行募投项目的实施，将进一步完善公司的产品线与业务链条，发挥精密制造工艺和设备共性最大化，实现公司高端精密制造共性平台的协同效应。研发中心与总部基地建设，将有效改
善公司的研发经营环境，进一步提升公司的技术研发水平，为公司奠定扎实的技术基础，充实公司的核心竞争力。补充流动资金项目将进一步优化公司资本结构，降低公司财务成本，满足随着公司业务体量增长与外延式扩张带来的流动资金需求，提升公司的抗风险周期能力。
二、项目概况
    1、柔性OLED显示模组产业化项目
项目名称                                      柔性OLED显示模组产业化项目
项目实施主体                                    安徽省大富重工技术有限公司
投资总额                                              156,500万元
 其中：设备购置费                                      79,200万元
       建筑安装及其他工程建设费用                       57,300万元
       铺底流动资金                                    20,000万元
项目产能                             柔性OLED显示模组1,200万件及精密金属掩膜板1万件
建设周期                                                 2年
主要经济指标                                               -
   投资回收期（含建设期、税后）                           5.9年
   项目内部收益率（税后）                                 27.1%
    2、USB3.1 Type-C 连接器扩产项目
项目名称                                       USB3.1Type-C连接器扩产项目
项目实施主体                                    安徽省大富机电技术有限公司
投资总额                                              84,000万元
 其中：建筑工程费                                      34,200万元
       设备购置安装和其他建设费用                       27,800万元
       铺底流动资金                                    22,000万元
项目产能                               USB3.1Type-C结构件、连接器及线缆共计4亿只
建设周期                                                 2年
主要经济指标                                               -
   投资回收期（含建设期、税后）                           5.7年
   项目内部收益率（税后）                                 22.9%
    3、精密金属结构件扩产项目
项目名称                                         精密金属结构件扩产项目
项目实施主体                                    安徽省大富机电技术有限公司
投资总额                                              54,500万元
 其中：设备购置                                       34,800万元
       建筑安装及其他工程建设费用                       10,700万元
       铺底流动资金                                    9,000万元
项目产能                                      精密金属结构件年产能1,400万套
建设周期                                                 1年
主要经济指标                                               -
   投资回收期（含建设期、税后）                           5.7年
   项目内部收益率（税后）                                 19.7%
    4、研发中心及总部基地建设项目
项目名称                                       研发中心及总部基地建设项目
项目实施主体                                    深圳市大富科技股份有限公司
投资总额                                              55,000万元
 其中：设备购置费                                      20,000万元
       土地费用                                       10,000万元
       建筑安装及其他工程建设费用                       25,000万元
建设周期                                                 2年
    5、补充流动资金项目
项目名称                                            补充流动资金项目
项目实施主体                                    深圳市大富科技股份有限公司
投资总额                                              50,000万元
三、本次募集资金拟投资项目实施的必要性分析
    1、柔性OLED显示模组产业化项目的必要性分析
    （1）柔性OLED显示屏市场潜力巨大
    随着核心技术的不断突破，人与硬件的交互已经不再仅仅表现为单向的信息传递与反馈过程，“真实世界智能化”与“虚拟世界真实化”正逐步成为智能化生产生活方式的发展方向。屏幕作为人与软硬件以及其承载的信息进行交互的载
体，始终是智能终端的核心部件之一。无论是“真实世界智能化”还是“虚拟世界真实化”，都需要未来的硬件设备形态更加多样化，适应性更强。五至十年后，无论是桌椅板凳，或者是墙面、窗帘、窗户、眼镜，甚至是任何物体表面都可能成为屏幕，这对显示技术提出了极高的要求。现有TFT-LCD产品由于技术原理的局限性，无法满足以上要求。
    OLED由于其具备自发光、低功耗、高对比度、高响应速度、宽视角、轻薄与可弯曲、构造及制程相对简单等特性，为多样化、适应性强的屏幕显示的巨大潜在需求提供了可能性。以市场现状看，对OLED显示技术的需求已经体现出来，三星、苹果等厂商均推出了曲面OLED屏幕产品，市场渗透率从2010年的1.8%上升至2014年的11.6%。但众多手机生产商受限于OLED工艺复杂、良率低导致产能无法充分释放、生产成本高的问题，无法进行大规模运用。仅从替代角度来看，OLED显示模组逐步对TFT-LCD产品替代的市场就将达千亿美元以上，加上应用领域的拓展，柔性OLED显示模组潜在市场空间极大。
    （2）公司需抓住政策对相关产业大力扶持的机遇
    作为终端消费电子的核心技术之一，国务院及相关部委均明确了未来显示屏技术的开发路径：《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》明确提出在新型显示技术方面要实现关键原材料和显示屏的国产化的战略任务；《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》中明确“开发有机发光显示、场致发射显示、激光显示等各种平板和投影显示技术为优先主题”。2010年，国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定中，明确指出“着力发展新型显示等核心基础产业。”《电子信息产业调整和振兴计划》中指出，今后三年，要“突破新型显示产业发展瓶颈。统筹规划、合理布局，以面板生产为重点，完善新型显示产业体系。逐步掌握显示产业发展主动权”。因此，公司需抓住国家产业政策的扶持机遇，大力推进柔性OLED显示模组项目的实施。
    （3）公司需将现有OLED技术成果转化为产品优势，快速切入柔性OLED显示模组领域，以形成先发优势、构筑竞争壁垒
    公司拥有高分辨率金属掩膜板、高精度金属图形制造、全自动柔性材料制造技术等国际领先技术。公司已实现纺织物与电子技术的跨界结合，使柔性材料大
批量生产成为可能，积累了柔性显示技术基础；公司可将OLED物理分辨率提高至420ppi，为全球顶尖水平，为OLED替代传统LCD屏幕扫清了分辨率不足的最后障碍。公司在研发和试生产后，已与国际领先的智能终端厂商逐步建立起了稳固的合作关系，公司需尽快实现相关技术成果的产业化转换。
    目前，从全球OLED产业链来看，韩国三星的系列配套技术已经逐步成熟，并实现了量产，三星推出的搭载AMOLED屏幕的GALAXY系列智能手机，得益于突出的显示效果，市场表现良好，助力三星智能手机的出货量长期保持行业领先。预期于2016年一季度发布的GALAXYS7，将搭载三星自己生产的柔性OLED屏幕，引领柔性屏幕的浪潮。于此同时，国际其他关键技术厂商均在不断完善相关工艺，提前布局OLED产线，以期在OLED为代表第三代显示技术逐步替代第二代LCD显示屏的技术更迭周期阶段，获得先发优势。因此，在OLED显示屏的供应链格局未定型之前，公司需要尽快将技术优势转化为产品优势，进入国际领先的智能终端厂商的供应链中，获取更多客户合作和项目订单，为公司未来业绩的增长发掘新的亮点。
    （4）公司需充分发挥精密制造共性平台的协同优势以巩固传统优势业务智能生活时代已经拉开帷幕，未来的消费电子领域保持持续增长，各种智能终端将进一步丰富人们的智能生活。柔性OLED屏的应用将有力推动这种趋势，帮助很多创新性应用实现产品化。而目前，公司在移动通信射频器件应用领域已获得较为稳固的市场地位，基于公司在通讯配件制造领域积累的丰富的工艺技术、流程化生产、良品率控制经验，公司致力于打造高精密共性制造平台，为公司成功切入智能终端配件领域创造了良好的技术工艺条件，因此，公司需要结合市场需求趋势，充分发挥公司工艺平台的协同效应，不断推出新的产品线，巩固公司的竞争优势。
    2、USB3.1 Type-C 扩产项目的必要性分析
    （1）USB3.1Type-C接口有望对传统各类接口形成全面替代
    2014年4月，在Intel开发者会议“IDF（IntelDeveloperForum)14”上，新型连接器“USBType-C”试制品首次发布。2014年8月，USB-IF（USBImplementersForum）协会完成了USB3.1Type-C的标准制定。新型的USB3.1Type-C接口基
于USB3.0、USB2.0的标准规范，具备几大方面的特点：①开口较小，全新的设计外观符合智能终端设备轻薄化发展趋势；②使用的便捷性与耐用持久性，正反方向均可插入；③实现了电源、数据以及视频传输整合至同一个跨设备标准接口上的技术革新，解决了目前接口型号众多，种类杂乱，互不兼容，且性能表现参差不齐的缺陷，满足日趋严格的环保要求；④强化了数据传输速率与充电功能等方面的性能。
    新型USB3.1Type-C接口，在外观、功能、兼容性等方面较传统接口有着巨大的优势，有望对传统各类接口形成全面替代。
    （2）USB3.1Type-C接口市场已经启动，是公司快速切入智能终端配件领域的市场机遇
    Nokia于2014年11月18日发布的首款平板电脑N1、苹果公司2015年3月发布的全新MacPro、乐视公司2015年4月推出的乐视超级手机、闪迪公司今年推出的全新USB闪盘，均运用了新型USBType-C接口。国内一些连接器类厂商已经开发、研制、生产并开始销售Type-C类型的连接器。Type-C作为新一代USB接口类型，或将在2015年年底开始逐步放量，预计替代的高峰期将在2016年至2018年到来，并逐步成为市场主流，接口替代形成的市场空间预计将达到1,000亿。
    公司致力于提供高质量的精密产品，并在USB3.1Type-C连接器和USB3.1Type-CCable领域开展了大量的研发投入，在连接器加工工艺和线缆表面处理等许多领域获得了行业领先的技术优势，目前系公司快速进入智能终端配件领域，率先占据市场地位的一个历史机遇期。
    （3）连接器市场呈现集中度提升趋势，要求企业迅速占领市场、构筑壁垒近年来，随着我国智能终端市场的迅猛发展，国内连接器生产商市场也逐渐崛起，呈现市场份额和集中度同时提高的趋势，具有足够资金进行“技术研发”和“全球运营”的大精密制造厂商更易取得优势。一方面，大规模的智能终端制造商对供应链上游企业的审核十分严格，要求供应商具备较强的产品研发能力、较好的生产和检测水平以及良好的售后跟踪服务。另一方面，大规模生产能够有效降低成本、提高效率。因此，公司需要快速布局新兴连接器产业，并进行大规
模与低成本的生产，进而取得市场主导地位，构筑竞争壁垒。
    3、精密金属结构件扩产项目的必要性分析
    （1）智能终端精密结构件的金属化趋势明显
    智能终端竞争阶段已经从前期的功能竞争为主向外观与功能并重转变，终端厂商的产品开发对结构件等模块的开发有更高的需求，目前销量领先的智能终端，大多数都采用了金属结构件，而且获得很好的市场表现。这为公司扩大在智能终端领域的经营规模创造了良好的市场基础，公司有必要进一步扩展智能终端领域的业务，将领先的金属精密结构件制造能力转化为智能终端金属结构件的产品优势，巩固公司在智能生活领域的竞争优势，从而进一步扩展智能终端领域的业务，稳步实现公司“端到端的网络工业技术提供商”的愿景目标。
    （2）通过共性平台打造更多核心产品线是公司把握智能化生活趋势的需要国务院重点推进的六大消费领域之首――信息消费将成为智能化生活时代的重要特征，成为拉动经济发展的新增长点。信息消费涉及到的领域覆盖智慧城市、智慧农村、智慧教育、智慧医疗、智慧家庭、智慧工厂、工业4.0等等。随着智能化生活时代的到来，移动流量超千倍增长，数以千亿的设备将接入无线网络。无线网络侧、“人”侧设备、“物”侧设备都存在广阔的发展空间。公司在网络基站射频器件领域，已经成为全球最大的供应商。在“人”侧智能终端领域也积累了丰富的项目经验，需要在该领域打造更多核心产品线，进一步完善公司在智能生活化时代的业务布局。
    4、研发中心及总部基地建设项目的必要性分析
    移动通信技术产业是公司的传统业务领域。近年来，移动通信发展极其迅猛，在4G网络高速发展的同时，各大通信设备巨头已经强势布局5G技术。移动通信制式的每一次升级，都带动了上游产业链产品的更新与技术的发展。
    随着行业发展和通信设备的不断演进，对于滤波器制造企业的工艺要求越发苛刻，如基站小型化对滤波器的体积、重量、性能等方面的设计加工提出了更高的要求；通信制式的频段越来越高，频率划分更加精细，保护带宽更窄，对滤波器的互调等指标要求更严格，新型介质滤波器对材料和加工工艺要求也更高。
    因此，通信技术的更新与发展，要求产业链环节的公司紧贴市场发展的趋势，保持技术延伸与产品创新，与下游客户实现同步研发。截至2014年，公司及子公司总共拥有授权专利369项，其中发明专利70项，实用新型专利289项，外观设计专利10项，正在申请的发明专利48项，是全球领先的射频解决方案供应商。对工艺水平的不断升级改造，坚持较高水平的技术研发投入是公司保持行业领先的关键。
    公司基于通信射频器件行业多年的制造及技术基础，业已打造高精密共性制造平台，并积极切入智能终端、新能源汽车与物联网等通信与信息技术产业的前沿领域。前期良好的技术积累，为公司进入新领域夯实了技术基础。未来技术发展与更迭的频率逐步加快，为保证原有产业的竞争实力，不断拓展新的蓝海市场，要求公司对市场、技术保持足够的敏感性，充分发挥高精密共性制造平台的协同优势，不断加大对技术的投入力度。长期以来，公司研发办公场地一直通过租赁方式取得，租赁成本提升明显，且不利于公司研发办公环境的稳定性；随着公司业务快速发展和人员规模持续增加，当前研发办公环境已不能满足业务发展的需要。因此，公司拟自行建设新的研发办公场地，并对研发中心设备进行升级改造，以改善研发环境，进一步提升技术研发实力，增加员工归属感，更好地吸引各类高精尖人才，提高公司整体形象和软实力，更有力地承担产品开发和改进、人才培训、技术支持和决策、产学研联合等职责。
    5、补充流动资金项目的必要性分析
    （1）业务规模持续扩大带动了营运资金需求量的增长
    本公司自2010年上市以来，专注于为全球领先的通信设备企业提供射频解决方案。过去几年，全球移动互联网行业快速发展，移动通信制式的不断升级，拉动了产业链上下游迅速发展。本公司依托产品与技术研发创新，不断提升与核心客户的合作黏性，射频器件业务在行业地位得以巩固与加强。目前，本公司的滤波器的出货量在国内遥遥领先，并已跻身全球第一水平。依托于公司的精密共性制造平台，公司积极切入智能终端领域，产品线不断丰富，为公司业务发展开辟了更为广阔的市场空间。2012年至2014年，本公司营业收入由150,395.53万元增长至245,086.40万元，复合增长率达27.66%。营业规模的扩张源于公司对
订单的快速响应能力与综合配套实力，通过降低客户的TCO（产业链总成本），为客户争取更大的市场份额和比较优势的同时，为本公司获得高份额的业务比例，而这都有赖于公司的营运资金的流动性支持。
    （2）营运资金投入是公司外延式扩张的基础
    过去几年，本公司逐步加大了外延式发展的步伐，通过入股、并购与新设投资等多种方式，联合数个已具有丰富技术、人员、市场优势的管理和技术团队，如大富方圆、大富精工等公司，夯实了在智能终端、消费电子、可穿戴产品等精密部件的加工工艺和先进技术。通过设立安徽大富重工技术，竞买安徽省蚌埠北泰汽配园相关资产，进一步完善共性制造平台，提升新能源汽车零部件业务，为电动汽车行业未来的高速增长做好先期关键要素的储备。通过参股华阳微电子，切入RFID行业领域，在物联网的新兴业态下占据了先发优势。未来，公司将继续发挥高精密共性制造平台的协同效应，在夯实内生式增长的基础之上，通过外延式并购进一步丰富公司的产品线，拓展产业链条，而充足的营运资金投入是公司实现这一目标的基础。
    （3）持续的研发投入是公司保持核心竞争力的有效保障
    本公司所处的通讯及信息技术产业属于技术密集型行业，技术升级与变革的周期较短、频率较快，持续的产品创新与技术延伸是巩固和提升行业地位，保持企业活力的保障。本公司坚持自主创新理念，持续对研究开发进行较高的投入，在研发项目的选择，新技术新产品的投入上均具有较强的前瞻性，2012年至2014年，本公司对研发投入占当期营业收入的比重平均为9.38%，处于较高的水平。
随着公司成功切入智能终端、新能源汽车与物联网领域，公司将保持对研发支出的高投入，从人才引入、研发的软硬件设施投入等方面保障技术与产品的持续创新，进一步充实公司的核心竞争力。因此，未来持续的研发投入对营运资金存在较大的需求。
    （4）优化资本结构，降低财务风险
    本次非公开发行，有利于改善上市公司资本结构、进一步降低公司的资产负债率，提高公司资产质量，增强公司的抗风险能力和运营安全性。
四、本次募集资金拟投资项目实施的可行性分析
    1、前沿的技术储备
    （1）高精密共性制造平台为公司迅速切入USB3.1Type-C连接器及智能终端金属结构件大批量及低成本的生产提供了充足支持
    公司经过多年不断垂直整合和横向拓展，已经具备了完整的精密结构件制造工艺。已经可以涵盖从材料入厂到最终产品出厂的全流程，包括模具、成型、粗精加工、表面处理、装配测试等等，自制率高达95%以上。在该平台上公司已经为通信设备、智能终端、汽车零部件领域打造出了一系列精密产品，积累了丰富的设计、工艺、管理、流程经验，是行业内的领先者和最具竞争实力的公司之一。
公司的共性制造平台经过多年积累，可以满足不同领域客户的各类要求，其具备的精密结构件制造工艺包括：
             用于锻造、冲裁、拉深、胀型、注塑、压铸、陶瓷压结、胀管等各类成型过程的模具的
   模具      设计制造能力；拥有用于模具制造的高端金属切削机床、EDM加工机床、慢走丝机床及
             精密检测设备等超过100台
             涵盖铸造、冲压、冷锻、温锻、热锻、冷镦、电化学成型、注塑、拉伸、胀管成型、金
  成型工艺
             属粉末注塑(MIM)，陶瓷压结等各个方面
             涵盖金属切削、超声波加工、线切割、电火花加工、刻蚀、加成（电铸）、减成（电解、
二次加工工艺
             化学蚀刻）、激光加工等各个方面
表面处理工艺  涵盖氧化、喷粉、电镀、电泳、抛光、抛丸、喷砂、磁力研磨等
装配测试工艺  涵盖电子装配、SMT、机械装配、自动化测试、精密检测等
    该共性制造平台所涉及的工艺均由公司自主积累，进行了充分必要的工艺强化和相互匹配，技术独特且已能成熟运用，可以立即稳定地运用到公司新产品的开发和生产过程中。因此，共性制造平台优势为公司迅速切入USB3.1Type-C连接器及智能终端金属结构件市场并进行大批量及低成本的生产创造了良好的条件。
    （2）针对柔性OLED显示模组产业化项目技术储备
    公司掌握了高分辨率金属掩膜板、高精度金属图形制造、全自动柔性材料制造技术等核心工艺技术。公司实现了柔性基材和电子制造的跨界结合，使得柔性材料大批量生产成为可能，为OLED产业化项目奠定了技术基础。公司通过在
先进制造领域持续的研发投入，已经在金属掩模板制造工艺上取得了技术突破，目前公司具备最小20微米的开口技术，成功实现了25微米的量产，并申请了国际专利，该项制造工艺使得OLED物理分辨率提高至420ppi，为国际顶级水平，扫清了OLED在替代传统液晶屏幕上分辨率偏低的最后障碍。同时，公司掌握了新型柔性非金属导电材料精密图形制造技术，能够独立开发对应厚度0.02mm-0.30mm的产品。此外，公司亦掌握了金属薄板（0.015mm-0.050mm）高效精密加工技术。上述技术不仅可以大大提高新型柔性非金属导电材料的制造效率，亦可扩展应用于柔性OLED生产技术。公司现已投产的FMM（精密金属掩模板）产品是OLED制造工艺中的核心产品，决定了OLED分辨率高低与屏幕尺寸大小，也是决定显示器档次的标志。前述技术储备确保公司在柔性OLED显示模组生产领域具有独特的技术优势。
    公司以柔性材料为基材，能够制造适度分辨率、应用级、各种尺寸柔性OLED，并可以在大尺寸领域率先实现突破。公司目前独立开发出多种金属合金的蚀刻及清洗技术，能够提供产品精密图形蚀刻加工、清洗、功能涂布、激光精密加工的整体解决方案和服务，这些技术可以应用于柔性OLED显示模组的生产加工过程，进而实现智能硬件的形式多样化。传统OLED生产工艺及流程复杂、从而影响了OLED生产良率，使得OLED价格高高在上；而公司颠覆性采用了新型的柔性制造工艺，创造性地简化了相应流程，大大提高了柔性OLED产品的良品率，柔性基材加工方面革命性的突破，更适合生产各种尺寸OLED产品，以实现OLED在穿戴设备等各种应用领域的历史性突破。
     （3）针对USB3.1Type-C连接器扩产项目技术储备
    2014年4月以来，公司便致力于在USB3.1Type-C生产环节精密拉伸及扩管工艺开发，配合智能终端的世界顶级客户共同研发高精密和外观零缺陷的拉伸及扩管工艺，历经数月反复试验与制作，解决了因材料的高强度而难以保持良好外观的难题。目前公司已成功地向世界顶级客户提交认可样品并开始小批量生产，样品连接件从外观光泽度、尺寸标准度等方面都达到极高的水准。产品成功地替代了原有的法国、韩国顶级供应商并实现了品质和性价比的进一步超越，品质在全球处于领先地位。
    公司采用独家拥有专利的纳米气相沉积技术处理后的数据连接线，成功解决了白色数据线在使用过程中不耐脏、使用手感差的缺点，保证了公司在高端USB3.1Type-CCable领域的独特技术优势。
    （4）针对精密金属结构件扩产项目技术储备
    优质的数控机床是精密金属结构件加工行业的稀缺资源，数控机床的加工效率、加工精度，自主的编程能力的配套，决定了产品的良率与加工效率，直接影响了对下游客户的接单能力。受限于传统数控机床厂商Fanuc、Brother的产能，精密数控机床的产能配套成为制约国内精密金属结构件订单响应能力的关键因素。与本公司受同一控制控制人控制的关联单位配天智造，作为国内较少具有中高端数控系统自主知识产权的数控机床生产企业之一，已经能实现通讯及信息技术、消费类电子产品生产加工领域的定制化中高端数控机床的量产，且其生产的产品在运行效率、加工精度、配套服务等方面均具备较强的竞争优势，为本公司精密金属结构件项目机床产能配套提供了有效保障。
    公司控股子公司大富方圆致力于成为世界顶级制管行业的领导者，其拥有全球领先的制管工艺和技术，并已为国际、国内合作客户在相关业务合作中取得了大量成果。为公司进入精密金属结构件的研发、制造领域提供了新工艺、新材料方面的有力支持。
    2、先进的组织架构支持
    公司近年通过入股、并购与新设投资等多种方式，联合了数个已具有丰富技术、人员、市场优势的管理和技术团队。该等团队在细分领域已经在研发和试生产实现了从0到1的突破，充分利用大富科技的高精密共性制造平台与资本平台优势迅速进行产业化升级，从而可以实现从1到100的跨越式增长。通过构建业内先进的“事业合伙人”体系，既形成了独具特色的共赢共生、共同促进具有极强协同性的制造生态，更提升了企业进入全新领域的成功概率。
    如公司通过对大富方圆、大富精工等公司的控股，夯实了在智能终端、消费电子、可穿戴产品等精密部件领域的加工工艺和先进技术。通过设立安徽大富重工技术，竞买安徽省蚌埠北泰汽配园相关资产，进一步完善共性制造平台，提升
新能源汽车零部件业务，为电动汽车行业未来的高速增长做好先期关键要素的储备。通过参股华阳微电子，切入RFID行业领域，在物联网的新兴业态下占据了先发优势。
    公司未来将进一步发挥该制造生态的协同优势，吸纳有竞争力的业务团队和公司，逐步构建有核心技术优势的先进制造产业联盟，形成业内的良性竞争环境，有针对性、有节奏地拓展产品体系和服务框架。
    3、较为充足的启动资金储备
    公司极为重视的核心技术研发与产品线的拓展需要大量资金支持，截至本预案公告日，公司已获得中国银行、工商银行、中国农业银行等金融机构共计15.02亿元额度的综合授信协议，加上公司自有资金，为公司进行的项目前期投入提供了资金保障。本次非公开发行所募集资金的到位，将进一步加快公司项目实施进度。
    4、成熟稳定的客户保障
    随着移动消费电子产品制造领域的国际化，部分优势品牌成为行业领导者，市场集中度越来越高。这些行业领导者对移动消费电子产品精密结构件供应商的产品品质、研发实力、价格水平、交货期限都设置了更高的门槛，需要规模相当的、有核心技术优势的企业为其提供配套服务，保证产品质量，提高自身产品竞争力。
    公司拥有覆盖全过程的制造工艺技术，极大提高了客户产品需求设计构想的实现能力。凭借对工艺的全面掌握和对客户需求的深刻理解，能够有针对性地开发出最适合于客户的专用装备，相比通用装备而言，效率大幅度提高。公司可利用通过自身完整的制造能力，帮助客户缩短供应链，将原本需要交给不同厂家完成的工艺步骤全部交由公司内部完成，从而在为客户节约物流、检验、协调、管理等成本的同时保障检验标准的一致性与精确度，提升各环节半成品的良率，降低综合成本。
    目前，公司连续6年获得华为的“杰出核心合作伙伴”称号，长期是全球前三大通讯设备生产商的合格供应商，并成为全球顶级的汽车零部件提供商博世公
司、通用公司、顶级电动汽车制造商特斯拉以及国内外一系列顶级智能终端生产企业的核心供应商。目前，公司本次非公开发行的募集资金投资项目已完成与国际高端客户的同步研发，并进入产能准备阶段，基于供应商的进入壁垒及公司与客户的稳定合作关系，得益于公司的定制化服务能力、共性制造平台产品配套优势，公司新产品线的扩产拥有良好的实施条件。
                                            深圳市大富科技股份有限公司
                                                        董事会
                                                二�一五年四月十七日